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TDK電容新增CNA系列(車載等級)和CNC系列(商用等級)產品陣容
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發布日期:2023-09-22

TDK進一步擴大MLCC新增CNA系列(車載等級)和CNC系列(商用等級)產品陣容,可滿足市場對大電容的需求。TDK采用獨特的設計和結構,擴充其CN系列積層陶瓷電容器(MLCC)產品。不同于以樹脂層覆蓋整個端電極的傳統軟終端MLCC,新產品的樹脂層僅覆蓋板安裝側,使得電流能夠傳輸至層外,從而降低電阻。采用這一結構的軟終端積層陶瓷電容器為業內首個。




新型低電阻軟終端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 長 x 寬 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 長 x 寬 x 厚)尺寸,電容分別為22 μF和47 μF,與傳統產品相比電容更高,從而有助于減少元件數量和縮小尺寸。

軟終端MLCC可防止電源和電池線路發生短路。但由于軟終端的端電極電阻略高,因此有必要保持低電阻以減少損失。

車載等級CNA系列符合AEC-Q200標準。

新產品將于2023年9月開始量產。而本系列產品也是對2021年9月推出的CN系列的補充,以滿足對更高容量的持續需求。


主要應用:

各種車載電子控制單元(ECU)的電源線路的平滑和去耦

工業機器人等的電源線路的平滑和去耦


主要特點和優勢:

高可靠性,符合AEC-Q200標準

3216和3225尺寸的電容分別達22 μF 和47 μF,實現更節約空間的設計并減少元件數量

采用TDK獨特終端結構的軟終端擁有較低的電阻,與標準產品相當