高端片式電容（MLCC）是公司的產品發(fā)展戰(zhàn)略方向，低溫燒結銅漿是生產高端MLCC所需的關鍵材料之一，目前基本依賴于日韓進口，隨時面臨著材料封鎖的風險。為了完成主營產品的技術升級，風華高科多年來潛心攻克“低溫銅端電極漿料的開發(fā)及產業(yè)化”的技術，努力解決關鍵材料的“卡脖子”問題。

風華高科通過自主創(chuàng)新，選用自研自產玻璃粉和國產銅粉的技術路線，將銅漿技術徹底自主化，形成具有自主知識產權的技術。經第三方檢測機構工業(yè)和信息化部電子第五研究所認證，產品可靠性遠優(yōu)于同等用途的日本進口銅漿，同時成本下降近50%，實現(xiàn)了高品質、低成本的戰(zhàn)略目標。同時，通過開發(fā)核心配套工藝，MLCC的封端工序效率得到大幅提升，提升和優(yōu)化了工藝技術，將顯著提高產品合格率和質量水平。

下一步，風華高科將堅持創(chuàng)新驅動戰(zhàn)略，聚焦科技攻堅，對標世界一流，對齊行業(yè)標桿，對準市場需求，著力打好提升高端材料自產率攻堅戰(zhàn)，全力攻克“卡脖子”難題，為實現(xiàn)高水平研發(fā)技術自立自強不懈奮斗。